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    线上杠杆配资炒股平台 台积电突传重磅消息!苹果最新动作引爆AI手机概念股

    发布日期:2024-07-25 09:11    点击次数:175

      台积电传来大消息。

      据台湾经济日报最新消息,台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,总投资额逾5000亿元新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。随着人工智能(AI)的蓬勃发展,全球对先进半导体封装的需求激增,有相关设备厂商直呼:“每天都在加班,订单爆了!”

      大力扩产的同时,台积电还计划将CoWoS先进封装技术引入日本。据路透社最新报道,知情人士透露,台积电正在考虑的一个选择是将其CoWoS先进封装技术引入日本。

      另外,苹果在AI领域的最新动作突然引爆市场。据知情人士透露,苹果公司正在谈判将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone,这为一项将撼动人工智能行业的重大协议奠定了基础。受此消息刺激,今日午后,A股的AI手机概念股集体飙涨,截至收盘,思泉新材大涨超14%,昀冢科技、生益电子大涨超12%,显盈科技涨超11%,福蓉科技、瀛通通讯、可川科技、朝阳科技等涨停。

      台积电重磅出手

      3月18日,据台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能,相关环评、水电设施都已盘点、处理完成,预计今年4月上旬将会对外公布。

      CoWoS是一种高精度封装技术,它将芯片堆叠在一起,可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前,台积电所有的CoWoS产能都在中国台湾地区。

      据报道,CoWoS先进封装的主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂,相关设备厂商直呼:“每天都在加班,订单太多了!”

      台积电之所以大扩产,主因先进封装供不应求。高盛认为,短期内解决AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS产能,而台积电是其中的核心。

      高盛表示,目前AI芯片供应短缺主要是英伟达H100芯片的短缺问题,其采用台积电4nm节点制造,并需要用到CoWoS封装,而先进制程工艺的产能并非芯片供应问题的关键,CoWoS的产能限制才是造成芯片供应不足的重要原因。

      随着AI的蓬勃发展,全球对先进半导体封装的需求激增。摩根士丹利表示,先进制程产能当前供不应求,先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速,同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。

      根据摩根士丹利测算,全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月,2024年预计达到3.2万片/月。

      台积电首席执行官魏哲家此前透露,公司计划今年将CoWoS产量增加一倍,并计划在2025年进一步增加。

      值得注意的是,这轮投资预计引发新一波设备大拉货潮。此前,台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单,第二、三波追加则分别落在去年6月、10月,之后多是零星增单,今年3月已有新一波的积极追单,交机时间预计为今年四季度。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片,如今预期已经超过4万片。

      国金证券在最新的报告中指出,台积电追加扩产CoWoS,AI算力硬件需求持续旺盛。大模型不断升级,拉动AI硬件需求持续旺盛,从最近相关公司业绩及指引来看,GPU、ASIC、AI服务器、光模块、交换机等需求维持高速增长。

      新动作曝光

      当前,台积电正大力投资CoWoS封装,一方面将在中国台湾地区扩产,另一方面计划将该技术引入日本。

      3月18日消息,据路透社报道,知情人士透露,台积电正在考虑的一个选择是将其CoWoS先进封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段,尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。

      如果该项目成功落地,将是台积电首次输出CoWoS技术。

      值得一提的是,台积电前不久刚在日本建设了一家芯片制造工厂,并宣布,将再建一家。这两家工厂都位于日本芯片制造中心——日本九州岛南部。

      此外,台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业,总投资预计将超过200亿美元。

      日本经济产业省的高级官员表示,日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业,并积极提供支持它的生态系统。

      日本拥有领先的半导体材料和设备制造商,在芯片制造能力方面的投资也在不断增加,这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。

      然而,调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔表示,如果台积电打算在日本建立先进的封装产能,她预计规模将有限。

      她提出,台积电目前的CoWoS客户多数在美国,目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。

      据另外两名知情人士称,除台积电外,英特尔、三星电子也正在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构,以加深与当地芯片供应链公司的联系。

      突然引爆

      当地时间3月18日,彭博社报道,据知情人士透露,苹果公司正在谈判将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone,这为一项将撼动人工智能行业的重大协议奠定了基础。Gemini为谷歌的一套生成式人工智能模型。

      报道称,苹果与谷歌正在积极谈判,让苹果公司授权谷歌的生成式人工智能模型Gemini为今年iPhone软件的一些新功能提供支持。

      据报道,苹果希望获得相关许可,使用Gemini模型为iOS 18加入全新生成式AI功能。苹果分析师马克·古尔曼(Mark Gurman)预测此前透露,即将在今年6月发布的 iOS 18,将会是苹果 iOS 史上最大更新,而其更新的关键就是围绕“AI”展开。

      消息人士最新指出,考虑到苹果内部同类技术与谷歌等竞争对手相比还有差距,寻求外部合作伙伴似乎是更明智的选择。一旦与谷歌达成协议,Gemini将可以进入苹果逾20亿活跃设备。

      知情人士称,双方尚未决定人工智能协议的具体条款或品牌,也没有最终确定协议的实施方式。苹果最近还与OpenAI进行了讨论,并考虑使用其大模型。

      受此消息刺激,今日午后,A股AI手机概念股集体飙涨,截至收盘,思泉新材大涨超14%,昀冢科技、生益电子大涨超12%,显盈科技涨超11%,福蓉科技、瀛通通讯、可川科技、朝阳科技等涨停,工业富联涨超8%,欧菲光涨超7%。

      AI手机指的是通过端侧部署AI大模型,实现多模态人机交互,展现为非单一应用智能化的手机终端。中金公司发布研报指出,AI手机当前的发展需要关注两个关键点,一是通过AI切实解决用户痛点;二是用户的数据安全及隐私问题。Counterpoint预测,2027年全球AI手机渗透率约40%,出货量有望达5.22亿部。

      从应用落地进展看线上杠杆配资炒股平台,移动端的AI应用落地目前主要包括独立APP、应用程序集成进手机、集成进语音助手,中金公司认为,未来移动端AI应用商业模式有望逐渐成熟。长期来看,手机端或有望形成新的流量入口,深刻影响手机厂商商业模式。